1.INNOPOWERTM原动力TM：TD-SCDMA基带芯片系列联芯科技基于在TD-SCDMA终端产业多年的积累和对市场的理解，推出INNOPOWERTM原动力TM芯片系列,具备高集成度、高继承性和开放性的特点，INNOP...

博世利用车辆动态管理系统（VDM）使电子稳定程序（ESP）与其他影响车辆驾驶性能的主动车辆系统网络化。这一创新性的网络系统能够使ESP、主动转向系统、主动底盘系统和动力系统相互通讯。这种不同系统间的相互通讯，能够为驾驶者提供更好的帮助，进一步提高驾驶的稳定性、安全性和动力性，使驾驶乐趣达到极致。&...

Nardamicrowave推出3GHz RF开关MS-SMA-020，型号MS-SMA-020 SPDT故障安全RF机械开关工作频率从DC到3 GHz，可承受200万次开关操作。器件插入损耗小于0.2 dB，隔离为80 dB，VSWR为1.2:1。该开关指定工作温度为-10°C~+60°C，16...

Maxim推出内置28V MOSFET的双向过流保护器MAX14544/MAX14545，有效避免主机因过载故障和/或输出过压而损坏。器件本身的集成功能，结合开关断开状态下输出端较高的耐压能力，使其成为外设供电端口保护的理想选择。目标应用包括：蜂窝电话、MID (移动互联网设备)、电子书及其它外挂...

2010年4月27日，电子行业的设计工程师们一直在设法改善电源完整性并降低电磁干扰，同时满足无卤要求。现在，他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前，3M 公司电子解决方案事业部推出了无卤*嵌入电容器材料。3M 公司的嵌入电容器材料...

2010年4月27日，印制电路板和集成电路封装设计工程师们现在可以从3M 公司下载嵌入电容器材料仿真模型，用于 HFSS(TM) 和 SIwave(TM) 工程仿真软件。HFSS 和 SIwave 技术为 ANSYS 公司（纳斯达克：ANSS）Ansoft 产品家族的一员，设计工程师可以利用该技术...

TI宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微处理器 (MCU)，进一步推动了单芯片射频 (RF) 解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430? MCU 与 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收发器进行了完美结...

LSI 公司日前宣布面向企业及服务提供商推出 LSI? APP3100 多核通信处理器。LSI APP3100 基于获奖的 LSI APP3300 通信处理器之上，能够为网络设备提供商提升电信级以太网和网络安全功能提供节省空间的高性价比解决方案。LSI APP3100 专为以太网 OAM、线速安全...

新汉NISE 系列，专为严苛工业环境设计的无风扇工业计算机系列，高运算性能和丰富的I/O接口适用于各种行业应用。 NISE 系列分为NISE 3140系列，NISE 3110系列，NISE 3100系列，NISE 3200系列，NISE 2000系列和NISE 1000系列，客户可以依据应用或CP...