Toshiba公司推出新的8位微控制器，集成了高性能操作及各种集成外设，能够驱动高达2560像素的80段LCD显示器。新TMP89FS28LFG能提供和许多16位MCU性能相比美的性能,同时减少了嵌入式工业和器所需显示器接口的具元件数量。&n...

固态硬盘驱动器MasterDrive SX系列的SSD，采用128MB DRAM缓存和8通道控制器，顺序读速度高达220MB/s和顺序写速度高达200MB/s。该驱动器的功率消耗，阅读模式仅为0.50W，闲置模式为0.15W。&n...

Diodes 公司推出四款半桥MOSFET 封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。...

装上宁波研发的散热新材料，电脑ＣＰＵ散热器体积只有现在的一半，而且还不用风扇，家用取暖器体积也可以缩小到原来的一半。不仅如此，这种新型材料能够为“十一五”最具增长潜力产业之一的半导体照明广泛应用扫清障碍。&...

继续扩大在低功耗解决方案上的领先优势，Altera公司今天发布了具有安全特性的低功耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、存储器和DSP资源。这些器件是功耗最低的FPGA...

安捷伦科技公司(Agilent)日前宣布Agilent N8700 系列大功率可编程电源新产品，进一步扩展了其基础直流电源产品线。这些系统电源与经典的Agilent N5700 系列相比，功率提升了8 倍。N8700 系列在仅仅 2U 高度、...

世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布，其4Mb F-RAM器件FM22L16已获深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司采用，以生产创新的...

瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电(ESD)偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6 × 0.3 mm，居业界最小...

意法半导体全资子公司Portland Group宣布支持 Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的PGI 9.0版高性能并行编译器及开发工具系列产品正式上市。PGI 9.0版编译器是首款在含有英伟达(NVIDIA)CUDA图...

日前，LSI 公司宣布推出业界首款 40nm 读取信道芯片 TrueStore RC9500，旨在支持各种尺寸和容量的从笔记本到企业级的 HDD。RC9500 现已开始向硬盘驱动器 (HDD) 制造商提供样片。RC9500 采用新一代低密度校...

深圳爱国者嵌入式系统科技有限公司推出基于freescale i.MX37 的全球首款网络终端多媒体SDK EMD3001开发与学习平台——全球首款基于i.MX37的WIFI SDK。平台硬件芯片内核ARM1176JZF-S，主频532M，12...

爱普科斯(Epcos)经过改进的铁氧体开发工具(5.0版)可以图表的形式将与应用相关的参数计算和表示出来。所有爱普科斯的数字化铁氧体材料参数也可以获取。该版本可在Windows XP和Vista的环境下运行。除了新的用户界面以外，经改进的图标...