Linear推出 16 位增量累加 ADC LTC2463，该器件在纤巧 12 引线 3mm x 3mm DFN 和 4mm x 5mm MSOP 封装中集成了一个精确基准。利用该器件的集成基准 (2ppm/℃ 典型值，10ppm/℃ 最大值...

意法半导体全资子公司、世界领先的高性能计算机（HPC）编译器提供商Portland Group宣布与英伟达公司（NVIDIA）达成合作开发协议，两家公司计划为CUDA图形处理器（GPU）开发新的Fortran语言编译器。&nbsp...

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司），最新发布了针对电源管理IC的创新型在线设计和监控解决方案。为帮助设计师尽量缩短开发时间，该工具提供综合性在线设计支持和技术，在整个设计周期内提供了一站式服务。...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款片上系统 (SoC) 解决方案，使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集 、自动测试设备以及医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器 (ADC) 前端。该18位 ADS8284 与16位 ADS8254 ...

6月26日，为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS Technologies, Inc 宣布，恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductor) 已采用 MIPS32™ 24...

由于液晶显示器(LCD)的像素(pixels)相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点(pixel site)的主动内存背板(active memory backplane)中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD...

目前，电阻式与电容式触控是比较主流的两类触控技术。电阻式设计简单，成本最低，是目前最主要的触控技术。但电阻式触控较受制于其物理局限性，如透光率较低，高线数的大侦测面积造成处理器负担，其应用特性使之易老化从而影响使用寿命等问题。因此，在高阶一些...

赛普拉斯日前宣布，其为 NEC TOSHIBA Space Systems, Ltd. 的卫星超光谱图像应用设计出了一款定制的背面照明式 CMOS 图像感应器。背面照明 (BSI) 技术提高了每个像素可捕获到的光量和光谱范围，借此可获得超高...

全球NAND Flash需求仍相当疲弱，尽管东芝(Toshiba)宣布增产重创市场信心，然存储器业者透露，由于东芝43纳米制程NAND Flash芯片日前打入苹果(Apple)iPhone供应链，推测其增产系为苹果供货做准备，近期更需关注的是...

Self- Filleting®系列芯片粘接剂为半导体封装提供了创新且经济有效的解决方案。常规芯片粘接剂要求材料点胶技术以及芯片定位都有极高的精确度，稍有移动则良率即会受损。然而汉高的突破性Ablestik Self-Filletin...

iStack是Kulicke&Soffa出品的新一代适合BGA应用的高性能贴片机。iStack通过若干新功能的优化组合，大幅提高了产能、良品率和精准度。新型加热焊接工艺比传统工艺快两倍，并减少了空闲率。&n...