晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹，除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单，在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者，继台积电日前发表28纳米制程技术，Global Foundries亦不甘示弱...

专业IC设计软件全球供货商SpringSoft近日宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对SpringSoft PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs...

德国研究机构ForschungszentrumRossendorf的科学家表示，已经成功制造出超导锗晶体(superconductinggermaniumcrystals)，并因此向催生速度更快的半导体元件迈进一步。&...

法国SOI（绝缘层上硅）基板厂商Soitec Group开发出了300mm的极薄型SOI晶圆制造技术。对于该晶圆采用22nm以及更精细的CMOS工艺技术来制造完全耗尽型SOI元件的准备工作也已就绪。 &nb...

世伟洛克FKB系列中压球阀提高了此领域阀门的循环寿命，可以提供无泄漏密封，用于压力高达15,000psig的应用场合。创新的阀杆和端接密封可以防止外壳泄漏，并且即使在苛刻的工作条件下也能提供强大的循环寿命。...

Edwards推出了面向半导体和太阳能制造的iXH新一代干式真空泵。太阳能和新半导体制造工艺（如砷化镓化合物半导体）要求能够处理大流量氢气的真空技术，iXH系列干泵是为解决这些难题而特别设计的，它拥有更长的使用寿命和更低的动力消耗从而减少了运...

今天的半导体工业需要寻找一种高可靠、绿色封装解决方案，使电路板在实际安装组装过程中满足260℃的回流温度要求。因为较高的峰值温度容易使IC封装在回流过程中出现内部应力问题。因此，目标是寻找一种能够满足上述使用要求的绿色环保材料。虽然封装材料不...

负责为高清晰度多媒体接口(HDMI)提供授权的代理机构HDMI Licensing公司日前公布最新的HDMI规格1.4版所将含括的新功能。HDMI规格的最新版本提供多项最新功能，包括以太网络连接功能，以及在HDMI缆线加入音频回传通道，以提供...

Altera日前宣布，开始提供业界密度最高、系统频宽最大的FPGA，以满足当今宽频应用的迫切需求。Stratix IV GT EP4S40G5和EP4S100G5 FPGA具有11.3-Gbps收发器和530K逻辑单元(LE)，是Altera...

快捷半导体(Fairchild Semiconductor)为3G、智能型手机、netbook、机上盒和NB的设计人员带来业界首款影像模块开关 FSA1211，可以隔离寄生电气成分以维持讯号的完整性。FSA1211 是一款12埠、单刀单掷(S...

意法半导体(ST)推出全球最薄的三轴数码MEMS加速度计(accelerometer)LIS302DLH。这款高性能、高稳定度的16位元元件，厚度仅0.75mm，与意法半导体Piccolo MEMS系列的其它产品相同，面积只占3x5mm，适用...

2009 年 6 月 22 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4 通道 16 位电流输出数模转换器 (DAC) LTC2754-16，该器件实现了 ±1LSB 积分非线性 (INL)...

美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchable electronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为...