由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。&nbsp...

先进工艺设备供应商Novellus开发出了Dense超低k（ULK）薄膜技术，该技术较多孔渗水ULK薄膜技术能获得更高的可靠性。这种薄膜技术采用新颖的单前体，和Novellus面向32nm器件的扩散势垒层相结合，可使有效介电常数减小5%。&n...

Intel称已将193nm沉浸式光刻技术延伸至15nm制程，至少已在实验室得到了实现。 这一突破进一步证明193沉浸式光刻技术——结合双版技...

已破产的存储器制造商Qimonda的核心技术人员之一Wolfgang Mueller将加盟位于Santa Clara的存储器新锐公司Innovative Silicon。...

2009年6月19日，德国Neubiberg和中国深圳讯——今日在深圳举办的中国国际电源展览会上，英飞凌科技（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）宣布推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的这个产品...

2009年6月19日，全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead ，DSN-2)...

恩智浦半导体近日宣布，LPC31xx系列再推LPC314x和LPC315x两款新器件，进一步丰富目前以ARM9™为基础的产品组合。恩智浦LPC314x器件基于高性能ARM926EJ处理器内核，在LPC313x器件的基础上提供几项...

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为3G智能手机、上网本、机顶盒和笔记本电脑的设计人员提供业界首款图像模块开关 FSA1211，能够有效隔离寄生分量以保持信号的完整性。FSA1211 是一款12端口、单刀单掷...

TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100 V的中压用陶瓷积层贴片电容器，并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术，将电容量提升到了业内中压同类产品的最高水平。近年来，随着车载电子设备的大量...

法国SOI技术供应商Soitec宣布其300mm超薄SOI（UTSOI）晶圆平台可支持22nm及以下节点全耗尽器件的应用。 Soitec称有...

GLOBALFOUNDRIES日前介绍了一种创新技术，该技术可以克服推进高 k金属栅（HKMG）晶体管的一个主要障碍，从而将该行业向具有更强计算能力和大大延长的电池使用寿命的下一代移动设备推进了一步。&nb...