士兰微电子近期推出了新一代高压MOSFET产品——S-RinTM系列高压VDMOS。这是士兰微电子历经多年的自主研发所推出的第三代高压MOSFET产品。相比较于前两代的产品，S-RinTM系列高压VDMOS产品性能更加优越，工作电压可以覆盖4...

随着 3G 的发展，3G 手机的功能越来越强大，可绝大多数用户还仅仅是使用其中的通话和娱乐功能，3G 手机上的商业软件屈指可数，这也是制约其发展的一个重要因素。软件厂商如果要支持手机应用，需要针对各种手机进行专门开发，往往需要较长的周期和高昂...

日前，全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布推出高度集成的功率转换模块ISL8201M，可帮助用户节省空间、降低成本和简化设计。I...

日前，Analog Devices, Inc最新推出 ADP5588 手机 I/O 扩展器和 QWERTY 键盘控制器，该器件为需要大矩阵键盘和扩展 I/O 线路的智能便携设备提供了环境光感应功能。ADP5588集成了键盘扫描、去抖动和中断触...

日前，SuperSpeed USB 3.0 推广组织的积极成员德州仪器 (TI) 宣布推出一款可充分满足 USB 3.0 规范 1.0 版要求的新型 5 Gbps 收发器测试芯片。该款全新收发器可在 4 米长的 USB 3.0 线缆上驱动并接...

在2009年纽伦堡PCIM展会上，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）宣布推出全新的Smart系列IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块。Smart 模块封装采用自动压接装配工艺，仅需一个螺钉通过单步安装流程可将模块安装...

Texas Instruments将在近日在东京举行的USB Developers Conference上展示5Gbit/s传输测试芯片。据悉该技术可为新兴的USB 3.0接口技术提高速度。&n...

Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出两款新SoC系统级芯片LaserStream和发光二极管(LED)光学导航传感器产品，适合USB有线电脑鼠标器和各种其他输入设备应用。ADNS-7700在单一芯片中结合了Avag...

美国国家半导体公司(National Semiconductor)及威胜集团有限公司宣布最新推出的三相多功能电表采用美国国家半导体的PowerWise高能源效率电源管理芯片及放大器产品。&nbs...