意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出全新系列功率MOSFET晶体管，新产品的击穿电压更高，抗涌流能力更强，电能损耗更低，特别适用于设计液晶显示器、电视机和节能灯镇流器等产品的高能效电源。STx7N95K3系列为功率MOSFET新增一个...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技...

2009年5月13日Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款均内置隔离电源转换器的集成式电流隔离 RS-485/422 收发器，从而扩展了其接口产品系列。ADM2587E ( http...

闪存及SSD领导厂商广颖电通继推出容量高达256GB的2.5吋SATA II接口SSD固态硬盘后，再推出兼具内嵌及外接两用式2.5吋SATA II界面SSD「M10」。「M10」为一款标准2.5吋 SSD，且备有1个mini USB埠，具备外...

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)与Nuventix, Inc. 公司宣布推出一款采用驱动电路搭配热能管理模块的全新LED参考设计。该产品可以简化高亮度LED灯泡的开发流程，而且更方便...

Vivante Corporation(图芯芯片技术公司)日前宣布，该公司的硅验证GPU IP已被芯邦微电子有限公司选中。芯邦微电子是一家快速成长的无晶圆半导体IC设计公司，专注于面向亚洲地区消费电子产品的低功耗、高速数字设计。&...

半导体制造业世界领先厂商意法半导体宣布与位于美国加州的下一代充电电池开发商Front Edge Technology(FET)签署一份商业协议，意法半导体将在新的应用市场采用FET的“纳米能源”(NanoEnergy)超薄锂电池技术。&nbs...