与LSI公司达成协议利用110 nm工艺、经过硅验证的IP和灵活的支援选择，将先进ASIC和SoC的成本减至最低，并将上市时间缩至最短&nbs...

4月15日消息，据国外媒体报道，EMC日前新推出了基于高端Symmetrix存储的系列产品，该产品既能够运行简单程序，也可以支持最大虚拟数据中心的存储架构。&...

IBM与法国原子能委员旗下的电子信息技术研究所(CEA/Leti)宣布，双方已经签署了为期五年的合作协议，将共同致力于新型半导体和纳米电子技术的研发。&nbs...

LSI 公司日前宣布在单个服务器上的 6Gb/s SAS 性能演示中率先实现每秒I/O操作数(IOPS)超过100万次,100 万次 IOPS 是促使直连存储 (DAS) 技术不断得到推广的关键一步。作为可扩展的共享解决方案，DAS 技术可帮...

消费电子和便携设备运动传感器芯片供应商意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器，进一步扩大超微型高性能的MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2.16V到3.6V之间任何电源电压都可以操作，适用极宽的工作温度...

日前，Kavlico推出P255通用压力传感器，是一款高性能带先进电子部件。混合信号CMOSASIC改进了EMI/RFI和精确性。针对0–15到0–1000P...

IBM与法国原子能署下属的电子资讯科技实验室(CEA/LETI)近日宣布将合作研究开发半导体与纳米电子相关技术。双方将就22nm制程工艺有关的高级材料，设备及制造工艺方面进行合作，合约期为5年。...

美国密歇根大学科学家开发出一种由纳米级忆阻器构成的芯片，该芯片能存储1千比特的信息。发表在《纳米通讯》上的此项研究成果将有可能改变半导体产业，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或电脑成为可能。...

日本金泽工业大学光电磁场应用研究所教授三上明义的研究小组披露，采用绿色发光磷光材料制做了OLED元件，并取得了高达210lm/W的发光效率。这是将光提取效率提高至56.9％，为此前2倍以上而实现的。该成果在“第56届应用物理学相关联合演讲会”...

LSI公司日前宣布，其SAS IC、HBA卡和MegaRAID产品将能够支持逾80种新型服务器与工作站模型，这些新型服务器与工作站模型均基于最近推出的高性能、多核 Intel Xeon5500 列处理器。&...

加州桑尼维尔2009年4月13日电 /美通社亚洲/ -- Vivante Corporation（图芯芯片技术公司）今天宣布，用于呈现网络富媒体内容的硅和软件解决方案的领先供应商希图视鼎科技有限公司 (C2 Microsystems, Inc...