LMH6517双DVGA（数字VGA）为窄带和宽带IF采样应用所设计，提供1.2-GHz带宽，具有45dBm三阶输出拦截点，以及6dB低噪声数。器件功耗每通道400mW，增益范围为0.5步进的-9.5dB——22dB，最佳扩展了接收信号并最大...

近期，泰科(Tyco)电子宣布推出全新HVS(高可变性系统)连接器系统。该连接器具备25种不同的连接器模块，可以使风能制造商及安装人员不必借助任何安装工具即可在金属框架内轻松快捷地安装与拆卸，从而为客户节省了大量的安装与维护的时间与成本。&n...

飞思卡尔(Freescale)半导体日前推出经济高效的16位微控制器系列，专为入门级汽车的电子仪表板而设计。入门级汽车应用是汽车业发展最为迅速的一个细分市场。作为飞思卡尔阵容不断扩大的16位MCU系列的最新成员，新S12HY系列集经济实用的1...

惠瑞捷(Verigy)宣布推出V6000测试系统，可在同一套自动化测试设备(ATE)机台上，测试快闪和DRAM内存，测试成本低于现有的解决方案。 ...

瑞传科技(Portwell)公司宣布推出以瑞传科技NANO-8044 NANO-ITX规格板卡为基础，具备低耗电及外型轻巧优势的数字安全监控系统PVS-1A10。&nbs...

德州仪器(TI)宣布推出一款单电源自动归零桥接感测放大器(sensor amplifier)。PGA308支持可程序增益与偏移，可放大传感器讯号，并实现归零(偏移)与扩展(增益)的数字校准。&n...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一系列无需外部端接即可实现过压保护的 +/- 70V 故障保护型 RS-485 收发器。这些低功耗器件无需进行高成本的电路板重新设计即可直接升级现有的 RS-485 设计方案。新型半双工与全双工收发器可简化设...

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，推出了Cadence Encounter 数字实现系统(Digital Implementation System)，它是一个可配置的数字实现平台，在整个设计流程中完全支持并行处理，提供了难...

软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，...

美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日针对PXI平台，推出了一个全新的、开放式的、基于FPGA的产品系列。NI FlexRIO系列产品是工业领域首款成熟商用现成产品，它为工程师们提供了同时结合高速、工业...

全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布推出其第二款成功的蓝牙车载免提组件设计方案——RoadRunner2。这是一款基于CSR的BlueCore5多媒体蓝牙芯片的通用开发平台，能够帮助OEM厂商开发出高度客户化且功能丰富的免提组...

瑞萨公司日前宣布开发小型高性能数字放大器 R2J15116FP，其利用内置式24位音频DSP实现了对IIS*1数字音频信号输入的支持。该放大...