Axiom Microdevices有限公司今天宣布推出AX508功率放大器(PA)，继续扩大它的产品供应版图, 将CMOS的全部优点带给客户。 ...

安森美日前推出新款高速CAN收发器IC NCV7341，用于IVN应用。新款IC进一步扩展了公司IVN产品范围。NCV7341 CAN收发器具有非常低功耗，经过验证符合GIFT CAN收发器规范的要求，并与第三方器件管脚兼容。因此，设计人员可...

TriQuint半导体公司推出面向宽带应用（包括雷达、信号干扰器和无线通信）的创新型大功率分立RF晶体管系列。TriQuint的新PowerBand系列将于今天在美国圣地亚哥会展中心MILCOM军事通信会议暨展览会上推出。&nbs...

Texas Instruments Incorporated (TI)日前推出单电源自动调零传感器放大器PGA308。PGA308具有可编程增益和偏置特性，放大了传感器信号并对于零（偏置）和量程（增益）提供数字校准。通过一个One-Wire兼...

Toshiba Electronics Europe (TEE)扩展其光电可控硅耦合器，推出超小型器件TLP163J，非常适于高器件密度应用。TLP163J具有增强的对于外部噪声的抵抗性，紧凑的小外形MFSOP6 SMT封装，尺寸仅仅4.4m...

得可(DEK)太阳能透露其PV1200光伏金属镀膜平台不仅用于全球满足硅片要求，且满足薄膜基板的商业要求。使用其在太阳能产业的公认经验，得可正通过一系列成本和生产力优势推动薄膜光伏电池的生产适用于大规模市场。&nbsp...

恩智浦(NXP)半导体日前宣布推出两款全新FlexRay收发器，其可为汽车安全与舒适系统提供最低电磁辐射(Electro-Magnetic Emission，EME)。恩智浦的TJA1081和TJA1082接收器符合FlexRay物理层规范，...