得可公布其全新的二维检测 (2Di) V9硬件工具，为下一代Instinctiv V9先进人机对话界面增加更多的功能。增强此批量印刷专家公认检测系统的控制，2Di V9严密监测印刷过程，提高生产力并削减制造成本。&nb...

LSI公司日前宣布推出针对高速联网应用的 LSI Tarari T2000系列芯片内容处理器。T2000 在单芯片上实现了10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。&nbs...

目前，那些价格适中，能应用在很高频率上的无线电元器件的产量正在增加。而且，针对成像技术和视频传输技术，一些新兴的及更高频率上的应用正在逐渐发展，这造就了对毫米波频率内的测试/测量设备的强烈需求。罗德与施瓦茨公司针对用户的需求，推出了高端网络分...

随着新款高性能picoArrayTM 器件的推出，picoChip进一步扩展了其在大规模多核架构领域的领导地位。PC202-10、PC203-10 和PC205-10 多核数字信号处理器（DSP）可提供高达262GIPS 和 35GMACS的...

Vishay推出采用具有顶底散热通路的封装的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管 --- SkyFET SiE726DF，该器件可在具有强迫通风冷却功能的系统中高效能的运作。新型SkyFET SiE726DF器件采用具有双面冷却功能的Po...

Catalyst半导体公布首款温度传感器产品线新产品。新推出的CAT6095是一款采用超薄0.55mmUDFN封装的12位数字输出式温度传感器，特别适用于DDR3内存模组，此类内存被广泛应用于高速PC和笔记本电脑，环境控制系统和工业控制处理设...

Cypress推出首款同时集成非易失性静态随机访问存储器 (nvSRAM) 与可编程片上系统的器件 PSoC NV。该全新的PSoC NV 产品系列将赛普拉斯旗舰 PSoC 架构的高度设计灵活性与 nvSRAM 的永久耐用性集于一身。PSoC...

爱普科斯(EPCOS) 的TSM-LC100扩展了可控硅整流器模块系列产品。该型号是为400 V电压时高达100 kvar的电容性负载而设计。由于采用微处理器控制，模块无需使用电抗器即可自动适应电容器支路,亦可处理高达14%的失谐，并且还可处...

Applied Micro Circuits Corporation（AMCC）今日宣布，主流10千兆以太网连接的领导者NetXen, Inc.已选择将AMCC的10千兆以太网QT2025物理层集成电路技术应用于其刚发布的SFP+光纤版和SF...