Applied Micro Circuits Corporation（AMCC）宣布，10GBASE-LRM在其QT2025 10千兆/秒(Gbps)物理设备层(PHY)与Avago Technologies的SFP+（可插拔小型模块）光纤模...

Aptina推出首款具备 1.4 微米像素设计和 英寸光学格式的 5 兆像素系统单芯片 (System on a Chip, SOC)。Aptina 副总裁 Sandor Barna 称："作为为制造商提供从视频图形阵列 (VGA) 到 10...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片，可支持基于 OMAP35x 处理器设计的所有系统电源要求，从而壮大了针对嵌入式处理器设计的电源管理产品阵营。通过将领先电源管理电路与 TI 低功耗嵌入式处理器进行完美结...

LPKF激光电子股份有限公司总部位于汉诺威附近的Garbsen，从事实验室样品电路板制造系统的开发和生产已经有30多年的历史了，生产的设备具有创新性，功能强大，并且采用非化学方法制造电路板。激光专家凭借新的ProtoLaser S系统，使设备...

LSI公司日前宣布推出针对高速联网应用的 LSI Tarari T2000系列芯片内容处理器。T2000 在单芯片上实现了 10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。&nb...

普诚(princeton)推出专为手机、便携式音频产品需求之立体声音频功率放大器-PT2004,可直接替换PIN to PIN同类型产品(TPA2012).&...

Vishay日前宣布，推出三款最大电源电压可升至310 VAC的新型X2 电磁干扰（EMI）抑制薄膜电容器，该电容器具有较宽的引脚脚距和电容值范围。&nbsp...

Maxim推出高速、多路LVDS交叉开关MAX9132/MAX9134/MAX9135。这些开关可将导航、相机、卫星电视和DVD信号等多个信号源切换到多个显示器，减少了点到点链路数量。另外，器件提供可编程输出预加重以改善负载端的信号完整性，与...

ADI最新推出SoundMAX音频处理算法与集成电路解决方案，面向下一代HDTV (高清电视)设计。作为ADI公司Advantiv 高级电视解决方案广泛产品线的一部分，用于电视音频解决方案的SoundMAX可提供关键的音频子系统功能，在等离子...

KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）日前针对硬盘驱动器基片与盘片高级缺陷检查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在备受肯定且已量产化的 Candela 产品线基础上，专为帮助制造商识别与分类诸如凹陷、...