凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation)近日 推出高效率、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3564，该器件采用 2mm x 3mm DFN 或 ThinSOT 封装，可以提供高达 1.25A 的连续...

欧胜为获奖的第二代Aliph蓝牙耳机提供高性能音频 欧胜微电子日前宣布：该公司推出的系列高性能音频数字模拟转换器(ADCs)中的一款已被Al...

Power Integrations公司（PI）推出一系列新的参考设计，以帮助LED驱动电路设计师有效利用该公司最近推出LinkSwitch-II系列AC-DC功率转换IC。新的参考设计（DI-184、DI-185及DI-186）能够证明Li...

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3564，该器件采用 2mm x 3mm DFN 或 ThinSOT 封装，可以提供高达 1.25A 的连续输出...

英飞凌科技股份公司推出新一代3G平台系列。这一全新平台系列面向所有主要的3G细分市场，并包含高性能HSPA调制解调器解决方案、具有多媒体功能的特色手机解决方案以及经济型3G解决方案。...

Maxim Integrated Products推出用于测量电特性的高精度、低功耗多相IC MAXQ3180。MAXQ3180内置8通道模数转换器(ADC)和一个专门用于计算大量多相、多功能电能测量参数的高性能MAXQ®微处理器。其...

风河系统公司（Wind River）发布了基于汽车应用优化商用级Linux的全新信息娱乐系统平台。该平台将帮助汽车行业车载信息娱乐系统厂商极大地加快各种创新应用的上市速度（Time-to-Market）。风河全新的商用级Linux平台——Wi...

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部（Dow Corning Electronics）的硅晶片光刻解决方案事业部今日宣布正式开始供应Dow Corning® XR-1541电子束光刻胶，该产品是专为实现下一代、直写光刻工艺技...

早稻田大学发布了能够利用硅通孔（TSV）布线以低成本制造三维积层LSI的工艺。该工艺由早大大学院先进理工学研究科庄子研究室开发，日本IBM东京基础研究所也予以参与。&...

PMC-Sierra在业界进行10Gbit/s IEEE 802.3av EPON演示。该演示采用了PMC-Sierra完整的10Gbit/s EPON参考设计，包括用于10G光纤线路终端器（OLT）的PAS8001和用于10G光纤网络单元（...

Altium宣布其Altium Designer一体化设计系统中新增了一款文件导入器，可将Allegro文件方便地导入到Altium Designer之中。&...