日前，德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出一款模块化的开放式语音引擎 (MOVE) 软件，该款高度灵活的语音解决方案可移植运行于 TI 的 TMS320C64x+ 数字信号处理器 (DSP) 内核之上，从而为设备制造商进一步实现IP电话与 VoIP 设...

英飞凌科技股份公司（Infineon）在近日举行的2008年NXTcomm国际电信展会上，推出了面向新一代VoIP接入应用的全新系列产品VINETIC-SVIP。通过进一步增强应用于英飞凌低功耗高性能产品VINETIC和SLIC的成熟技术，VINET...

日本三洋半导体开发出了0.27mm厚的驻极体电容麦克风(ECM)用接合型FET“TF246”。它是手机等便携终端上配备的ECM元件，封装面积为1mm×0.6mm。而目前最薄的ECM元件厚度也在1mm左右。因而,新产品可满足今后的薄型化需求。&...

近日，美国国家半导体公司(NS)推出一款业界最小的4MHz同步降压直流/直流转换器LM3691。该器件可在2.3V至5.5V的输入电压范围内输出高达1A的电流，并可利用一个锂电池为高性能处理器提供稳压供电。它适用于移动电话、个人媒体播放机等各...

服务于全球半导体业及相关市场的先进半导体主要生产设备及工艺技术供应商亚微纳技术公司(Aviza）宣布推出VersalisfxP系统，这是一个200/300mm集群系统，专为利用穿硅通孔技术制造三维集成电路而设计。亚微纳公司在开发此类独一无二的研发用工...

安捷伦科技公司日前宣布，推出支持多重播放基础设施开发和部署的多种测试解决方案。随着多重播放服务行业的不断演进，网络设备制造商、服务提供商、电缆安装商和网络运营商现在比以往任何时候都更迫切地要求能够简化多重测试的产品。&nbsp...

日前，德州仪器 (TI) 与北京信威通信技术股份有限公司 (Xinwei) 联合宣布推出信威新一代 McWiLL/SCDMA 宏基站，从而使数百万中国家庭能够以超高速接收语音与数据通信服务，同时还有助于中国服务供应商降低部署成本。通过充分利用 TI ...

富士通微电子将上市总线宽度64bit、存储容量256Mbit的消费产品用FCRAM“MB81EDS256545”。其与逻辑电路LSI集成在1个封装内，面向SiP（System in Package）封装。设想用于数字电视和数码摄像机等数字家电产品。消...

飞思卡尔半导体和MoneboTechnologies近日结成战略伙伴，为使用心电图(ECG)技术的医药设备提供综合平台。片上ECG解决方案将Monebo的KineticECG软件和飞思卡尔嵌入式处理技术集于一身，使医疗设备生产商能够开发出使用简便的E...

富士通微电子将上市总线宽度64bit、存储容量256Mbit的消费产品用FCRAM“MB81EDS256545”。其与逻辑电路LSI集成在1个封装内，面向SiP（System in Package）封装。设想用于数字电视和数码摄像机等数字家电产品。消...

两大电脑芯片商的对垒在笔记本电脑平台上升级。昨天，AMD宣布推出下一代笔记本电脑平台“PUMA”，并宣称比“友商”的游戏性能高三倍。 据了解...