ADI，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款基于ADI公司独有的iCMOS™（工业CMOS）工艺技术制造的模拟多路复用器ADG1406和ADG1407，采用节省空间的封装，可在±5V、±12V或±15V的供电电压下工作，具...

世界车用半导体的龙头企业意法半导体（STM）今天宣布推出业内首款集成式MOST（面向媒体的系统传输）网络电源|稳压器管理解决方案。MOST网络的开发目的是确保车载多媒体和信息娱乐系统高效平稳运行。MOST网络最初是为汽车工业而开发，现已在其它工业被广...

盛美创始人、首席执行官王晖介绍，未来主流芯片制造工艺设计必然要求生产工艺采用铜制程、90纳米线宽以下技术。盛美半导体独有无应力抛光技术攻克芯片制造瓶颈。盛...

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT™ 公司（IDTI）今天宣布推出一款专门用于监视器、笔记本和 LCD 电视等平板显示器的数字连接器产品， 它包括数据接收器和时序控制器（TCON）。新一代的 IDT D...

信息优化和保护专家Hifn公司和嵌入式半导体设计和生产全球巨头飞思卡尔(Freescale)公司于近日宣布合作。双方将利用Hifn在应用服务处理器(ASP)、板卡级产品方面的优势，以及飞思卡尔基于Power Architecture™...

乐思公司的ViaForm®整平剂化学镶铜镀层已荣获第7,316,772项美国专利。位于康涅狄格州丹伯里市的先进科材股份有限公司是ViaForm的全球独家营销商与分销商。&...

Vishay推出面向中间总线转换器(IBC)应用的两款新型控制器IC，这两款器件是率先将高压(75V)半桥MOSFET驱动器与1.6A峰值电流驱动功能以及各种电流监控功能整合在一起的单芯片器件。&nbs...

德州仪器 (TI) 宣布推出了一系列全面集成的模拟前端 (AFE)，该系列产品可满足从便携式产品到高端超声波诊断设备在内的各种应用需求，从而进一步拓展了 TI高性能模拟专业技术在医疗成像市场领域的优势。TI 的 AFE58xx 系列可实现具备更出色影...

爱发科开发出了支持300mm晶圆的碳纳米管（CNT）成膜用等离子体CVD装置。将于2009年度投产配备有晶圆搬运装置的量产设备。该公司此前已投产了支持...

首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布，高速存储架构领导企业Rambus公司已经选择惠瑞捷V93000 HSM系列对其XDR存储架构进行高级测试，XDR存储架构是当前市场上最快速的已应用于生产的存储器技术。XDR已经在需要大批量和具...

英特尔继续依托其“Tick-Tock”策略，已经将企业、桌面、移动平台主流处理器制作工艺提升至45nm。2007年1月初，英特尔内部率先研制出世界第一款45nm制作工艺处理器，时隔一年多的时间，英特尔已经基本完成45nm制作工艺战略部署。...

VICTREX®PEEK®聚合材料、VICOTE™涂料和APTIV™薄膜等高性能材料的领先全球制造商英国威格斯公司(Victrex plc)今天宣布，世界领先光罩全方位解决方案供应商家登精密工业股份有限公司(G...

3月25日消息， 本周一，欧洲最大半导体制造商意法半导体表示，已经成功研发出一种可以探测出人体中各种流感病毒的移动芯片，检测过程仅需2个小时。据国外媒体报...