AS8267 芯片确保应用程序和数据的全面安全性及片上闪存的高可靠性 奥地利微电子公司（SW...

韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)开发成功了用于小型高速移动终端的1Gbit 移动DRAM。预定2008年第1季度开始量产，主要应用于手机等产品。近来, 对能够满足便携电子产品小型化、大容量化、高速化的移动DRAM产品...

通信、工业、医疗和汽车领域的高性能模拟集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)，日前推出了只需极低静态电流的LDOAS1360，进一步扩展了公司的低压差稳压器(LDO)产品列表。该器件可以延长低功耗应用...

英国南安普顿：电容式触摸传感技术领导者量研科技（Quantum Research Group）日前宣布推出电容式触摸传感系列的新产品——QT102，该芯片采用SOT-23-6封装，是唯一内置开关管理和安全功能的单通道式触摸开/关传感芯片。这些...

华邦电子(Winbond Electronics)推出四信道SPI接口闪存组件。容量为16Mbit的W25Q16 SpiFlash是第一颗属于W25Q系列的产品，这一系列将提供单/双/四通道SPI输入输出格式，使用8引脚封装，容量从8Mbit...

IBM与日本TDK达成联合开发所谓STT-RAM。在STT-RAM中，加到磁铁上的电流会改变磁场的方向，磁场方向的改变会引进阻抗的变化，不同的阻抗代表“1”或“0”。&n...

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，推出一系列微型NPN及PNP晶体管，以迎合新一代电源设备中MOSFET栅极驱动需求。全新的ZXTN及ZXTP晶体管是首次采用SOT23FF封装的双...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出了一款低于 1GHz 的射频 (RF) 收发器，实现了较低功耗、高集成度及出色的 RF 性能。CC1101 可满足多个领域中的低功耗无线应用要求，如警报与安全、自动抄表、工业监控以及家庭和楼宇自动化等。CC1...

近期，BCD新推出一款WLED驱动芯片AP3029，此款芯片在WLED驱动电源设计和应用方面有着较大的优势，它在保证性能的前提下，提高了工作频率，进行了更高度的集成，减少了外围器件的数量及尺寸，降低了系统的成本。&...