日前，韩国芯片制造商现代半导体的官员宣布，公司首席执行官Woo Eui-jei在领导公司偿还了庞大的债务，使公司度过了最困难的时期后将辞职。现代半导体公司投资者关系部门主管James Kim表示，63岁的首席执行官Eui-jei在公司举行的董事会议上...

2月5日，四川国芯科技(简称“国芯科技”)正式公布了全系列四款电脑产品的预售价格，并宣布国芯Future Alpha(未来α)64位微内核新型操作系统内核测试成功，国芯科技希望做中国未来的微软。但在未见到任何实物进行测试前，新浪科技对此持保留态度。当...

继从威盛手上收购上海威宇后，全球最大芯片封装测试企业台湾日月光半导体(TAIEX:2311;NYSE:ASX)再次出手布局大陆。2月2日晚间，日月光发布公告称，已于当日与欧洲第三大导体公司NXP半导体签订合作备忘录，在苏州合资成立一家公司，从事芯片生...

江苏中科龙梦科技有限公司总经理张福新博士在5日夜间接受专访时表示，目前已不把四川国芯科技当竞争对手，其要做中国微软的言论将是一场闹剧。2月5日，国芯科技在成都首次向媒体正式公布了公司的五项最新成果：998元的国芯天恩小康电脑、1998元的国芯天华笔记...

Tensilica 处理器内核参考设计集成于S2C之FPGA ESL平台助力SoC快速开发 美国加州Santa Clara 2007年2月5日讯 – Tensilic...

欧司朗光电半导体公司(OSRAM Opto Semiconductors)正不断扩大其高功率激光器产品线。继分别推出高功率半导体激光器和未封装激光芯片后，欧司朗公司将推出全新的标准封装的水冷却垂直叠层半导体激光器和激光芯片。作为半导体产品专家...

系统互连领域的领导厂商腾华半导体公司（TSX 代码：TUN）今日宣布公司，目前大量供应 腾华Tsi110 PowerPC® 主桥样品。 Tsi110 非常适合于成本和功率是主要考虑事项的设计，目标是多种高批量应用，比如机顶盒、家庭网关...

硅品(2325)发布该公司利用FOW(Film Over Wire)独家专利封装技术突破芯片堆栈极限，成功领先量产堆栈3层NAND Flash Card记忆卡。硅品表示，这项FOW封装技术可以灵活运用在堆栈封装上，具有降低堆栈封装高度14％以...

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出新的高线性度、3.3V、下变频有源射频混频器 LT5557，该器件扩大了接收器的动态范围，同时扩展了带宽以覆盖直到 3.8GHz 的 3G 和 WiMAX 基站频率...

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出IRS2168D全集成保护式高压IC (HVIC)。新器件具备动态功率因数校正功能 (Power Factor Correction，简称PFC)，适用于先...

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出高亮度绿光自动对焦辅助用闪光LED产品，可以用来协助低环境光源情况下数码相机的自动对焦功能，尺寸大约只有铅笔头橡皮擦大小，Avago的ASMT-FG10自动对焦辅助闪光用LED可以...