DFN0603 MOSFET是Nexperia DFN封装中最小的MOSFET，尺寸为0.63 mm x 0.33 mm x 0.25 mm

Thought3D的Pro金属构建板粘合剂是所有用户需要的强附着力的3D打印金属丝

Thought3D的Pro HT构建版粘合剂是所有用户需要的高温丝状3D打印的强附着力

Banner工程的光电传感器具有紧凑的尺寸和坚固的设计

Pulse Electronics pulsejack符合最严格的RoHS和WEEE指令，去除所有铅的痕迹

Mornsun的电源具有超薄紧凑的结构，有源PFC功能，高达94%的高效率

Mornsun的DC/DC栅极驱动电源为IGBT/SiC MOSFET驱动提供高可靠性

Broadcom的5a门驱动光耦器件具有高峰值输出电流和宽工作电压范围

德州仪器公司的TPSM63606是一款高度集成的6a DC/DC同步降压电源模块，在增强型HotRod QFN封装中结合了功率mosfet、屏蔽电感和无源。

0.68 μ H半屏蔽电感在半屏蔽封装设计中具有低DCR和杂散场。

可在各种长度和孔选项，0.03英寸到0.5英寸高，圆形，PVC。

汽车应用的尖端解决方案。

磁屏蔽型线绕电感器，提供低电感范围从0.47μH至68μH。