7月28日，欧洲汽车芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics) 公布2022 年第二季财报，受益于车用芯片需求持续增长，意法半导体的营收超出市场预期，同时还提高了全年预期营收表现。值得一提的是，意法半导体不久前与晶圆代工代厂格罗方德 (Global Foundries) 共同宣布，将法国政府资金支持下，在法国境内建立晶圆厂，毗邻意法半导体现有工厂，届时将创造约 1 千个职位，并帮助意法半导体实现营收提高到每年 200 亿美元以上的目标。

7月20日消息，据彭博社报道，大众汽车集团旗下软件公司Cariad将与意法半导体合作开发用于汽车的系统级芯片（SoC），并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。Cariad指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。

近日，半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球前十大MCU厂商的排名，恩智浦以37.95亿美元的销售额排名第一，之后四位分别是Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌。报告称，目前用于嵌入式控制和计算功能的单芯片微控制器无处不在，并继续被设计到更多系统中。而MCU的大部分新增长也是由嵌入式自动化和传感器的普及推动的。

2月8日消息，据美国媒体《汽车新闻》（Automotive News）昨日报导，预测机构AutoForecast Solutions（AFS）指出，受芯片短缺影响，今年全球汽车预估产量缩减约37.05万 辆，较一周前预测的缩减量23.07万辆暴增61%。