作为电力电子行业里的“CPU”，随着国内外新能源汽车发展超预期，这几年IGBT一直是缺芯涨价中的“主角”之一。在整体库存去化逐步改善的背景下，IGBT最新库存及交期进展如何？未来将如何发展？

7月20日消息，据彭博社报道，大众汽车集团旗下软件公司Cariad将与意法半导体合作开发用于汽车的系统级芯片（SoC），并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。Cariad指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。

7月28日，欧洲汽车芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics) 公布2022 年第二季财报，受益于车用芯片需求持续增长，意法半导体的营收超出市场预期，同时还提高了全年预期营收表现。值得一提的是，意法半导体不久前与晶圆代工代厂格罗方德 (Global Foundries) 共同宣布，将法国政府资金支持下，在法国境内建立晶圆厂，毗邻意法半导体现有工厂，届时将创造约 1 千个职位，并帮助意法半导体实现营收提高到每年 200 亿美元以上的目标。

6月7日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。上述项目仍需监管部门批准。

全球领先的半导体制造商意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，其高性能氮化镓（GaN）功率器件PowerGaN已经进入量产阶段，并透露了即将推出用于汽车应用的规格器件的计划。

近日，半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球前十大MCU厂商的排名，恩智浦以37.95亿美元的销售额排名第一，之后四位分别是Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌。报告称，目前用于嵌入式控制和计算功能的单芯片微控制器无处不在，并继续被设计到更多系统中。而MCU的大部分新增长也是由嵌入式自动化和传感器的普及推动的。

近日，全球知名半导体制造商意法半导体（STMicroelectronics）宣布，公司产品部门重组计划将于2月5日正式生效。此次重组旨在优化产品线，提升市场竞争力，以适应不断变化的半导体行业需求。

近日，一家美国法院作出裁决，认定意法半导体侵犯了某公司的晶体管专利，需赔偿3250万美元。这一判决引发了业界对知识产权保护的关注，同时也提醒企业在技术创新中重视专利布局。

意法半导体和采埃孚，这两家世界领先的半导体和汽车零部件供应商，日前正式达成了一份碳化硅器件长期供应协议。

近日，三安光电宣布与全球知名半导体公司意法半导体达成合作协议，双方将共同投资32亿美元建立碳化硅芯片量产基地，进一步提升全球半导体市场份额。

近日，全球领先的半导体制造商意法半导体宣布将为博格华纳提供750V碳化硅器件。这一合作将有助于推动新能源汽车和可再生能源市场的发展，提高能源转换效率，降低碳排放。

2月8日消息，据美国媒体《汽车新闻》（Automotive News）昨日报导，预测机构AutoForecast Solutions（AFS）指出，受芯片短缺影响，今年全球汽车预估产量缩减约37.05万 辆，较一周前预测的缩减量23.07万辆暴增61%。

意法半导体作为全球领先的半导体解决方案提供商，最近推出了一款全新的汽车惯性传感模块。

意法半导体(ST)作为世界领先的半导体供应商，凭借多年的经验和先进的技术创新为客户提供解决方案。

据西永微电园消息，作为重庆在半导体领域的又一旗舰项目，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设现场机械轰鸣、热火朝天，正在紧张有序地展开作业。