浙江嘉兴2022年8月5日 / / -- 由汽车电子产业联盟、中共嘉善县委嘉善县人民政府共同主办的"第四届汽车电子大会"近日在浙江省嘉善县召开。富士通（中国）信息系统有限公司总裁薛卫先生受邀出席...

业内周知，晶圆制造作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。目前，半导体行业晶圆制造的模式主要有两种，一是IDM模式，集IC设计、制造与封测为一体，通过产业链工艺的协同优化，有利于充分发掘技术潜力并且能够实现利润最大化；二是Fabless+Foundry模式，专注设计无工厂+晶圆代工。该模式下设计与制造各司其责，有利于降低Fabless设计公司的准入门槛，是目前市场的主流模式。

群龙聚首大湾区，传感器产业迎来爆发期 深圳2022年6月15日 / / -- 传感器作为万物智联的关键节点正呈现爆发式增长态势，伴随着各地传感器产业布局大掀热潮，粤港澳大湾区也同样走在发展传...

宁波2022年5月12日 / / -- 均联智行于2022年5月正式以Voting Member的身份加入SOAFEE（The Scalable Open Architecture for Em...

苏州2021年10月28日 / / -- Preh GmbH (Preh) 是一家领先的汽车和商用车控制系统以及电动汽车控制部件的汽车电子制造商，他们选择了凯睿德制造MES（制造执行系统）作为全...

北京2021年10月25日 / / -- 亚马逊云科技宣布，恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）正式选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，将绝大部分电子设计自动化（E...