5月25日消息，继不久前华为“鸿蒙之父”离职之后，近日又传出消息称华为海思前高管跳槽联发科的消息。一时间引发了外界的极大关注。据业内消息人士爆料称，联发科聘请了一位前海思高管（执行董事），负责芯片研发，主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。但是并未提及具体是哪一位前海思高管。

海思是华为的全资芯片子公司，承担着为华为系统（包括手机）供应芯片的重任；而麒麟芯片，则是华为于2019年推出的一款旗舰芯片。这几年，由于众所周知的原因，麒麟芯片无法代工生产，其库存几乎已经消耗殆尽。

众所周知，因为美国方面持续加码的制裁，华为在芯片制造上遭遇了困境，不过华为依然没有放弃芯片研发，而且随着国内去美化成熟制程产线的逐步实现，华为部分成熟制程芯片的制造有望恢复。随着国产及非美系先进制程半导体设备及材料的发展，后续在7nm及以上制程也有望突破。

4月15日消息，根据Gartne最新发布的报告显示，2021年全球半导体营收总计达到5950亿美元，比2020年增长了26.3%。在全球半导体企业市占率排名中，三星电子自2018年以来首次超越Intel，不过三星仅小幅超过Intel，超越幅度不到一个百分点。Intel的收入下降了0.3%，市场份额为12.2%，而三星的市场份额为12.3%。

刚刚消息，两位了解华为旗下海思半导体情况的消息人士称，海思正在出货中国制造的监控摄像头芯片，这是这家中国科技巨头设法规避美国长达四年的出口管制的一个新的迹象。

对于华为海思而言，手机Mate 60系列强势回归，象征着华为突破美国封锁制裁已取得阶段性胜利。而对于国内半导体产业来说，华为事件敲响了国产替代的警钟。未来，在手机、汽车、服务器、通信等下游产业链国产化配套需求加速发展的趋势下，相信会有一批具有自主知识产权与核心竞争力的国内半导体厂商能够不断涌现出来。