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致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布扩大其市场领先的光传送网 (optical transport network, O...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,推出两款新型近距离无线通信(NFC)解决方案。两款新品计划亮相于即将在美国拉斯维加斯举行的2013消费电子产品展(CES)。其中一款产品...
联华电子日前宣布,客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)工艺,顺利 tape-out晶圆专工业界第一个产品。在SDDI晶圆专工领域,联华电子不管是出货量或是技术,皆位居业界佼佼者地位,现推出可赋予尖端智能型手机Full-HD画质的55纳米工艺,亦为领先业界提供客户采用...
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