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上海2022年3月4日 / / -- 刚刚过去的2021年,芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计,中国集成电路封装市场将持续维持较快增长,到2026年,市场份额将突破4000...
虽然在半导体先进制程工艺方面,近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺,但是在2.5/3D先进封装技术方面,三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩小这方面的差距,三星也已经组建了新的半导体封装工作组发力先进封装技术。
近日,据媒体报道,富士康(Apple代工厂商)旗下高通业务鸿海将以近900亿台币(约合32亿美元)的价格收购4座日月光厂房。
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