近日，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期已竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目。该项目位于马山街道，总投资100亿元，用地417亩。一期项目竣工后，可实现年产值150亿元，提升我国新能源汽车核心器件竞争力。

韩国首尔2021年11月11日 / / -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的...

近日，我国知名半导体显示企业TCL华星宣布发布首款半导体显示垂域大模型星智X-Intelligence。这一创新成果标志着我国半导体显示技术迈入了一个新的阶段，有望为全球显示产业带来革命性的变革。

近日，国际知名市场研究机构发布报告预测，随着全球经济逐步复苏，5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，全球半导体市场将在2024年实现17%的增长，营收达到6000亿美元。

近日，日本发生7.6级地震并引发海啸，这场自然灾害令全球半导体供应链充满不确定性。分析师表示，此次地震可能导致部分半导体工厂停产，从而影响全球半导体供应。

在经历2022年以来的萧条后，全球半导体市场正持续显示出回暖迹象。结合最新头部厂商Q3财报，芯八哥为你挖掘背后蕴含的最新未来市场趋势。

然而，近年来半导体产业的投资放缓，设备工程厂营运恐成长停滞，引起了人们的关注。

碳化硅产业链长约订单的形式开始不断出现。下游主机厂通过和芯片供应商、Tier1签订长约，不仅可以提前锁定未来3-5年的产能，避免芯片短缺的情况出现，而且还可以把批量采购价可降至硅基IGBT的2.0-2.5倍，让碳化硅大规模上车从理论成为现实。截止2023H1，搭载碳化硅的车型销量已经达127万辆，已处于加速放量的快速发展阶段。

2023年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期。多家主流分析机构对2024年市场行情持积极态度：上半年库存调整将结束，下半年有望迎来增长。从全球主要半导体厂商最新财季预测来看，部分细分领域的厂商业绩稳健，增长强劲，有望率先带动半导体产业链企稳回升。

近日，据相关数据显示，日本半导体设备制造商在过去五年内的投资增长达到了惊人的70%。这一数据无疑彰显了亚洲市场，尤其是中国市场的巨大潜力，同时也反映了日本半导体产业在全球市场的竞争力。

据全球领先的管理咨询公司麦肯锡公司最新研究报告显示，到2030年，全球自动驾驶半导体市场的规模预计将增长到290亿美元。这一预测揭示了半导体技术在自动驾驶汽车领域的重要性和潜在增长机会。

集微网消息，根据世界半导体贸易协会（WSTS）统计的数据，继2020年芯片设计IP销售额同比增长16%之后，2021年设计IP销售额同比增长了19.4%，达到54.5亿美元。与此同时，2021年半导体销售额同比增长了26.2%。基于此，IPnest于2022年5月发布了《设计IP报告》，按各类别对IP供应商进行了排名。

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