近日，有消息传出，日本政府计划对半导体、电池和生物技术产业提供长期减税政策，以鼓励国内企业加大在这些领域的研发投入，提升产业竞争力。据了解，这一政策最快将于 25 日正式宣布。

导语：最新消息显示，英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂，但业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。11月29日消

近日，日本发生7.6级地震并引发海啸，这场自然灾害令全球半导体供应链充满不确定性。分析师表示，此次地震可能导致部分半导体工厂停产，从而影响全球半导体供应。

今天一早，盛美半导体紧急发布澄清公告，只因昨天（3月10日），美国证券监督管理委员会（美国SEC）依据《Holding Foreign Companies Accountable Act》（HFCAA、外国公司问责法）发布了五家在美上市公司

新的先进制造和工程设施提高了制造能力，为韩国和整个亚洲提供服务 马萨诸塞州比弗利2022年7月13日 / / -- 为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商之一Axcelis Techno...

4月20日消息，比亚迪半导体​进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。据官方介绍，BS9000AMXX系列是一款车规级8位通用MCU，该芯片采用S8051内核，主频最高为24MHZ，基于标准8051指令流水线结构，包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM。

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深圳2022年7月18日 / / -- 2022年7月14日，由深圳市洲明科技股份有限公司主办、深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）、SLDA设计师培训专委会承办的"对话光显|见圳未来"主题...

最新消息，行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。

5月13日消息，自2020年四季度以来，受全球缺芯的持续影响，晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮，带动对于半导体设备的旺盛需求，推动半导体设备厂商业绩持续大涨。虽然，ASML、泛林集团等欧美半导体设备厂商因零部件供应问题，导致了今年一季度业绩环比均出现了下滑。但是，日系及大陆半导体设备厂商仍保持了强劲的增长。

5月10日消息，据业内人士爆料称，车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，2022年-2023年产能已全部售罄，但不排除有部分客户重复下单的可能。

近日，国际知名市场研究机构发布报告预测，随着全球经济逐步复苏，5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，全球半导体市场将在2024年实现17%的增长，营收达到6000亿美元。

2023年2月份全球半导体销售额为397亿美元，环比下降4%。