全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布，Broadcom业界领先的安全单芯片系统(SoC)产品系列增加了两款新产品BCM5882和BCM5883，这两款产品是业界集成度最高的安全单芯片系统处理器。这两款新的单芯片系统为PC设备制造商提供了一种既高度可扩展、又经...

为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司推出单芯片媒体处理器用于互联网络设备和互动视频显示，以及数字标牌、家庭自动化/安全和用户界面控制等多媒体显示产品。第二代 CX92755 系统级芯片（SoC）解决方案支持视频编码和解码、音频/图形叠加、图像...

富士通半导体（上海）有限公司宣布推出基于0.18 μm 技术的全新 SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号，并从即日起开始为客户提供样片。FRAM （Ferroelectric Random Access Memory 铁电随机存储器...

面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司(Nihon Superior)，日前推出SN100C (551CT)，作为其SN100C无铅焊料系列产品的最新成员。 SN100...

2011年3月31日赛普拉斯半导体公司宣布，宏基（Acer）公司的Liquid MT智能手机的多点触摸屏已选用赛普拉斯的TrueTouch?触摸屏解决方案。灵活的TrueTouch解决方案基于PSoC?可编程片上系统架构，为这一新款手机提供了最佳相应速度和精度。宏基在其最近发布的ICONIA平板电...

莱迪思半导体今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬I...

本应用笔记给出了达拉斯半导体DS1994内存/时间iButton精确测量时间的技术。

恩智浦半导体宣布，推出一种新的移动设备HDMI 辅助芯片。该芯片可为主机端的1.8/3.3伏(1.62～3.63伏)和HDMI接口的5伏电压之间提供双向电平转换，用于DDC(显示器数据通道)、CEC(消费电子控制)和HPD(热插拔检测)。所有这些连接线以及HDMI 5V电源线均配备了高级别的静电放...

上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。闪存单元尺...

8月15日，美国政府正式签署了针对中国半导体与电动汽车的“301调查”文件。同一天，中国半导体行业的主力军、紫光集团旗下展讯通信在深圳召开合作伙伴大会，紫光集团董事长赵伟国呼吁政府、资本、产业界更多重视本土产业。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！