在中国移动及产业链加紧布局TD-LTE长期演进技术的同时，作为TD-SCDMA近期演进技术——多载波TD-HSPA+最近也获得了重大突破，这无疑是TD-SCDMA产业发展的一个重要里程碑。记者在“2011年中国国际...

移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合...

10月17日，国电南瑞科技股份有限公司（以下简称“国电南瑞”）发布公告称，拟与国家电网有限公司（以下简称“国网公司”）下属科研单位全球能源互联网研究院有限公司（以下简称“联研院”）共同投资设立南瑞联研功率半导体有限责任公司（以工商部门核准名称为准，以下简称“合资公司”），由该合资公司实施IGBT模块产业化项目的部分投资。

奥可视一直在秘密研发代号“蜂鸟”的新一代9.7寸平板电脑，苦于奥可视保密工作做得扎实，一直未见任何信息曝光，近日奥可视研发中心一睹这款代号“蜂鸟”的真机风采.代号“蜂鸟”，纤薄灵巧自然是这款新品的设计核心，从照片接...

近日华为全联接大会正式召开，云服务已经成为华为整体业务的底座与基础，随着技术不断发展，个人和企业对云计算接受程度越来越高，大会期间，华为云BU CTO张宇昕接受了包括媒体采访，阐述了Cloud2.0时代面临的技术挑战以及华为的准备。

飞思卡尔半导体日前在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。 该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。S12VR64 MCU基于飞思卡尔创新型LL18UHV技术(2010年10月推出)，该技术在MC...

全球领先的半导体制造商及高性能音频芯片供应商意法半导体，推出业界首款可支持高达50W输出功率且无需外部散热器的Sound TerminalTM数字音频系统级芯片(SoC)，预计将成为超薄型家庭音频设计的核心组件。高端音频设备已是当今消费者市场的主流，在人人必备的个人音乐播放器和高清多媒体设备等炙手...

对于全球半导体产业来说，经历了2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。下一步，半导体产业将怎样进一步推进？有哪些技术和市场发展趋势？产业链上下游需要如何深度合作？

恩智浦半导体NXP今日宣布推出新一代GreenChip?电源解决方案，待机功耗低于10mW，为业界最低。 恩智浦GreenChip电源IC，也称为开关电源控制器IC，用于手机充电器、平板电脑等移动设备的适配器及家用电器或白色家电。GreenChip SP TEA1721是全新高性能低功...

安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)器件，用于汽车、医疗及消费市场。这些EEPORM器件包括高密度的512千比特( kb) CAT24C512和1兆比特(Mb) CAT24M01，均支持1.8伏(V)至5.5 V的供电电压范围。CAT24...

全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出用于空调、电扇、水泵、微型/小型及通用变频器等电机驱动应用的单相高压IC (HVIC) 系列 IRS260xD。IRS260xD系列高速功率MOSFET和IGBT驱动器可以10V ...