华为科技有限公司近日公布了一项创新性的技术专利，该专利涉及倒装芯片封装领域。这项专利的发布标志着华为在半导体封装技术上取得重要突破，将为未来芯片封装领域带来新的可能性。

6月15日，华为伙伴暨开发者大会2022正式开幕，华为轮值董事长胡厚崑在大会上表示，目前各行业已在数字化转型上达成共识，华为成立的军团将聚焦特定行业头部企业，提供解决方案。他表示，军团本质是华为内部的集成性组织，主要目标为缩短链条，将侧重行业理解、重点产品的打造。

厦门2022年1月5日 / / -- 2021年下半年，经过长时间的潜心设计、多方打磨、修改测试，科拓股份隆重推出“大师系列停车收费管理系统”，并与华为机器视觉展开合作，引入华为HoloSens...

深圳2022年7月18日 / / -- 2022华为Win-Win创新周期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了题为"持续创新，全面迈向5.5G时代"的主题演讲，提出"全面...

3月18日现在，近日智慧芽旗下智慧芽创新研究中心公布了《中国专利能力领先企业（2017-2021）榜单》，华为、OPPO、京东方、美的集团、国家电网位列近五年专利综合能力前五。

近日，日经亚洲评论在Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下对荣耀在2021年12月推出的5G智能手机X30进行了拆解，并对其内部组件的估计价格进行了统计，以计算出不同国家在生产的零部件在该设备中的相对份额。

近日，有关华为将在发布会上正式官宣麒麟 9000S 芯片的消息引起了广泛关注。作为全球领先的科技公司，华为的每一次技术创新都备受业界瞩目。这款麒麟 9000S 芯片的诞生，意味着华为将继续引领行业创新潮流，为广大消费者带来更为卓越的科技体验。

西班牙巴塞罗那2022年3月3日 / / -- 在2022年世界移动通信大会（MWC2022），华为全栈数据中心论坛上，华为面向企业市场发布全栈数据中心解决方案，助力政企客户向新型数据中心演进。...

3月28日下午，华为召开发布会，正式发布了2021年年度报告。华为首席财务官孟晚舟在去年获释后，首度参加华为业绩发布会，并对华为2021年财务数据进行了解析。华为轮值董事长郭平则从业务及技术发展层面进行了介绍。

深圳2021年9月24日 / / -- 华为全联接2021第二日，华为董事、企业BG总裁彭中阳出席并发表“ 深耕数字化，共创伟大未来”主题演讲，提出从场景、模式、生态三个方面探索行业数字化转型前景...

近日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议。根据协议，双方将相互授权各自专利，并在包括 5G 在内的通信技术领域进行合作。这一协议的达成，标志着我国智能手机产业在知识产权领域的合作迈出了重要一步，有助于推动产业技术创新和发展。

近日，市场研究机构Gartner公布了最新的研究报告显示，虽然半导体短缺和 COVID-19 大流行扰乱了2021年全球原始设备制造商 (OEM) 的生产，但2021年全球OEM的半导体采购总额仍然保持了25.1%的增长，达到了5834.77亿美元。

2022年2月6日消息，根据华为内部论坛曝光的资料显示，华为在2022年1月底公布了分红数据，2021年度仍然持续实施股票分红，预计每股分红1.58元。此前，华为发布的业绩预告是2021年全年营收约为6340亿元，同比下滑28.9%（正式的年度财报数据将在今年3月底或4月初发布）。在业绩大幅下滑的趋势之下，华为依然坚持分红，实属不易。