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全球领先的半导体设备制造商泛林集团公司今天宣布,公司推出了基于Flex电介质刻蚀系统的原子层刻蚀(ALE)技术,从而进一步扩大了其旗下的ALE产品家族。得益于泛林集团先进的混合模式脉冲 (AMMP) 技术,新型 ALE 工艺可在原子层面进行控制,以应对逻辑器件尺寸缩小至 10 nm 及以下技术节点...
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界领先的 ALTUS 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨(LFW) ALD 工艺,ALTUS Max E 系列能够帮助存储器芯片制造商应对当前所面临的诸多关键挑战,...
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