Diodes Incorporated已宣布采用超薄QFN（UQFN）封装的四个新的四通道和双通道4：1和2：1总线开关。UQFN封装使OEM可以提高PCB密度并减小PC笔记本电脑和平板电脑以及网络和电信设备的产品尺寸。离散逻辑器件，例如总线多路复用器和多路解复用器，仍然是嵌入式设计的关键要素。UQFN封装的高度仅为3mm×3mm×0.65mm，远小于标准封装中的同类器件。这种较小的尺寸允许将总线开关添加到几乎所有设计中，即使是那些具有高组件密度的开关。