Diodes Incorporated已宣布采用超薄QFN（UQFN）封装的四个新的四通道和双通道4：1和2：1总线开关。UQFN封装使OEM可以提高PCB密度并减小PC笔记本电脑和平板电脑以及网络和电信设备的产品尺寸。离散逻辑器件，例如总线多路复用器和多路解复用器，仍然是嵌入式设计的关键要素。UQFN封装的高度仅为3mm×3mm×0.65mm，远小于标准封装中的同类器件。这种较小的尺寸允许将总线开关添加到几乎所有设计中，即使是那些具有高组件密度的开关。

双4：1总线开关（PI3B3253）的功能

高信号通过带宽（500 MHz）
除了轨到轨切换：用3.3V电源进行0至5V切换，使用2.5V电源进行0至3.3V切换。
电源处于OFF和ON状态时可承受5V I / O
1.8V，2.5V和3.3V电源电压工作
热插拔能力
工业工作温度：–40oC至+85oC
8kV ESD保护（人体模型）
锁存性能：每个JESD17> 200mA
包装（无铅和绿色可选）：16引脚173密耳宽的塑料TSSOP（L），16引脚150密耳宽的塑料QSOP（Q）

 双4：1总线开关（PI3B3257）的功能

快速切换速度：最大4.8ns。
超低静态功率：典型值为0.1μA：非常适合笔记本电脑应用
与74系列257逻辑设备引脚兼容
包装（无铅和绿色可选）：16引脚150密耳宽的塑料QSOP（Q），16引脚150密耳宽的塑料SOIC（W），16引脚173密耳宽的塑料TSSOP（

四通道2：1总线开关（PI3CH480）的功能

高信号通过带宽（500 MHz）
除了轨到轨切换：使用3.3V电源时，从0到5V切换；使用2.5V电源时，从0到3.3V切换。
电源处于OFF和ON状态时可承受5V I / O
1.8V，2.5V和3.3V电源电压工作
热插拔能力
工业工作温度：–40oC至+85oC
8kV ESD保护（人体模型）
锁存性能：每个JESD17> 200mA
包装（无铅和绿色可用）：16引脚173密耳宽的塑料TSSOP（L），16引脚150密耳宽的塑料QSOP（Q）

四通道2：1总线开关（PI5C3257）的功能

开关打开时直接总线连接
超低静态功率（典型值为0.2μA）：非常适合笔记本电脑应用
与74系列257逻辑设备引脚兼容
包装（无铅和绿色可用）：16引脚150密耳宽的塑料QSOP（Q），16引脚150密耳宽的塑料SOIC（W），16引脚173密耳宽的塑料TSSOP（L）

所有4种设备均具有近零传播延迟，并具有5??个将输入连接到输出的开关。它们提供三态操作，当使能引脚保持高电平时提供高阻抗输出。

总线中的每个通道都可以多路复用/多路分离来自两个或四个输入之间的单个输出。通过通用输入选择所有通道的路径时，这些通道受益于专用的低电平有效使能控制，从而允许每个通道独立运行。有关更多信息，  PI3B3253  和  PI3B3257  （双，4：1）和  PI3CH480  和  PI5C3257  （四，2：1），请访问Diodes公司的官方网站。