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杭州中芯晶圆大硅片项目将启动计划形成8英寸和12英寸硅片规模化生产

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。

晶圆 大硅片

时间：2017-12-15

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新昇10万片大硅片建设将于年内完成

上海硅产业投资有限公司(NSIG)是注册于中国的材料集团，是Okmetic、新傲和新昇半导体公司的最大股东。3月14日，NSIG发布最新的年度公司发展信息。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

新昇 大硅片

时间：2018-03-15

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总投资30亿美元！无锡建集成电路大硅片项目

中环股份、晶盛机电12日晚间日发布公告，两公司与无锡市政府签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

集成电路 大硅片

时间：2017-10-13

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