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8月15日消息,手机芯片大厂联发科2022年上半年员工分红近期将“开奖”,总金额上看近新台币158亿元(约合人民币35.6亿元),创下历史新高,平均每名员工有望分得新台币110万至120万元(约合人民币24.8万至27万元),“做半年就领逾新台币百万元奖金”,羡煞一般上班族。
台湾媒体近日发布报告,预测到2025年,智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装技术。这一预测对于全球电子制造业来说,无疑是一个重要的技术革新趋势。
智能手机作为现代社会不可或缺的通信工具,其芯片市场一直备受关注。然而,最新的数据显示,2023年下半年智能手机芯片市场的前景依然较为淡淡。供应链中的种种问题给这一市场带来了挑战,投资者和业内人士都在密切关注着这一局势的变化。
7月28日消息,芯片大厂高通于美国股市周三盘后公布了2022财年第三季(截至2022年6月26日止)财报,业绩虽然符合此前的预期,但是对于第四财季(2022年三季度)的业绩指引则不及市场预期。财报显示,在非一般公认会计原则(Non-GAAP)下,高通第三财季营收109.28 亿美元,同比增长37% ,略高于市场普遍预期的108.8亿美元……
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