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iWave Systems SMARC散热器专为SMARC i.MX8M、i.MX8 QM和SD820模块设计。82mm x 42mm尺寸的散热器是由铝材料和使用硅酮弹性体作为CPU和散热器之间的热间隙垫。SMARC散热器重量轻,坚固耐用,...
专为使用英特尔的蓝宝石急流第四代可扩展处理器。
ATS高性能散热器专为广泛用于自动机器和其他嵌入式和边缘应用的NVIDIA Jetson 模块而设计。
iWave Systems的SOMs散热片是为FPGA SOMs Arria10和Zynq Ultrascale+ MPSOC设计的。FPGA散热片采用95毫米×75毫米铝材料封装。该设备有一个硅胶弹性体作为CPU和散热器之间的热间隙垫。坚...
在当今许多紧凑型系统中,散热是一个棘手的问题。当电源转换器提供具有几安培电流的高输出电压并处理数十到数百瓦时,尤其如此。在这种情况下,只有中等效率的转换器将有大量的废热,可能需要散热器和额外的空气流动。一个非常高效的转换器可以减少浪费的功率,从而节省空间和降低成本。
ATS的高性能fanSINK 带有superGRIP 散热器附件,专为ADI评估板AD9166, AD9986/8, AD9081/2和quadi - mxfe而设计。
用于主动和被动冷却的Wakefield-Vette螺旋COB和SMD LED散热器体积紧凑,表面积大。该系列具有模块化设计,安装孔直接安装LED模块和cob。散热器是黑色阳极氧化,并从高导电性铝挤压。Wakefield-Vette的螺旋散热...
博伊德公司热部门的avid Max Clip散热器采用阳极氧化和切割到长度的挤压,带有预先安装的焊料销。这些散热器可定制,成本效益高,在波峰焊前容易组装,也被认为是节省劳动力的板级冷却选择。这些带有/没有集成夹功能的散热器不需要Max夹 ,...
iWave Systems SODIMM散热器适用于SODIMM i.MX8M Mini/Nano、Zynq 7000、RZ/G1E、i.MX6模块。该SODIMM散热器由铝材料在67.5毫米x 31.5毫米的包。CPU与散热器之间采用硅酮...
用于SOM的iWave Systems FPGA散热器是为FPGA SOM Arria10和Zynq Ultrascale + MPSOC设计的。FPGA散热器采用由铝材料制成的95mm x 75mm封装。这些设备具有硅酮弹性体,作为CPU和散热器之间的散热垫。坚固耐用,重量轻的散热器可以通过iWave的FPGA系统轻松安装在模块上。
advance Thermal Solutions ATS-EXL铝型材散热器是大多数电子冷却应用的性价比高的解决方案。ATS- exl散热器采用ATS高性能挤出型材设计,有助于降低模具成本,缩短交货时间。符合rohs要求的散热器提供多...
欧姆特VX散热器专为TGHE系列和SOT-227设备设计。这些散热器具有独特的型材,允许通孔焊接到pcb,面板安装,或底盘安装紧固件。VX系列是专为大功率应用而设计的,但提供了一个轻量级的包,并与强制对流冷却工作。欧姆米特VX散热器的导热系...
可配置散热器与一个滑入夹为TO-247和兼容包。
iWave Systems SODIMM散热器适用于SODIMM i.MX8M Mini / Nano,Zynq 7000,RZ / G1E,i.MX6模块。SODIMM散热器由铝材料构成,并采用67.5mm x 31.5mm的封装。该设备使用硅酮弹性体作为CPU和散热器之间的导热垫。散热器重量轻且坚固耐用,可轻松与iWave的Qseven系统安装在模块上。
Wakefield-Vette全、半和四分之一砖DC/DC散热器可提供各种翅片高度、尺寸和方向,以最佳匹配各种应用程序。在每个散热器中,集成的热接口垫选项无需单独订购和安装垫全砖:557,558,&559系列铝挤压翅结构保持557,...
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