摘要: iWave Systems的SOMs散热片是为FPGA SOMs Arria10和Zynq Ultrascale+ MPSOC设计的。FPGA散热片采用95毫米×75毫米铝材料封装。该设备有一个硅胶弹性体作为CPU和散热器之间的热间隙垫。坚...
iWave Systems的SOMs散热片是为FPGA SOMs Arria10和Zynq Ultrascale+ MPSOC设计的。FPGA散热片采用95毫米×75毫米铝材料封装。该设备有一个硅胶弹性体作为CPU和散热器之间的热间隙垫。坚固和重量轻的散热器可以很容易地连接到iWave的FPGA系统模块上。
95mm x75mm包装
铝材料
硅酮弹性体作为热间隙垫
坚固且重量轻
Arria10 FPGA SOM
Zynq Ultrascale+ MPSOC FPGA SOM
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