达尔科技最小的次级侧同步整流控制器设计用于5v至20v反激电源

在模制塑料SMAF-C包中提供高冲击电流能力。

在SMAF-C封装中提供低功耗、高效率和高浪涌电流能力。

具有低正向压降、超快软恢复时间和低漏电流的整流器。

AEC-Q101合格的30V, 40V和60V，双3A功率肖特基整流器在PSMC (TO-277A)封装。

在SMB封装中提供低正向电压、高电流能力和低漏电流。

Vishay的汽车级表面贴装标准整流器采用功率DFN系列DFN3820A封装，带有可湿式侧面。

Micro Commercial Components的八个符合AEC-Q101标准的组件采用光滑的DO-221AC封装，确保在节省空间的情况下稳定运行。

Diotec Semiconductor BAV10x超高速恢复整流器是SMD整流二极管，提供高功耗。

专为现代电子和94V-0易燃塑料包装的安全。

PANJIT的M4和M8系列桥式整流器范围从2a到10a，并提供出色的散热。

Nexperia PMEG030Vxx/-Q和PMEG050Vxx/-Q肖特基势垒整流器通过clip-bond技术提供极低正向电压和高功率能力。PMEG030Vxx/-Q整流器采用CFP15B (SOT1289B) 功率和扁平引线SMD塑料封装。

Nexperia PMEG040Vx肖特基势垒整流器基于clip-bond技术提供极低正向电压和高功率能力。

Vishay的表面贴装TMBS整流器是自动放置的理想选择。