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4月12日消息,中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”),近期宣布进军车用芯片代工市场,以缓解汽车产业芯片荒问题。晶合集成总经理蔡辉嘉表示,与消费类芯片相比,车用芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题,要求更严苛,也更考验晶圆代工企业的生产能力。
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