晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步，11日宣布，与旗下客户包括Xilinx(赛灵思)、ARM(安谋国际)、Cadence Design Systems(益华电脑)等公司联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司和Virage Logic（NASDAQ: VIRL）三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该处理器测试芯片实现了1.1GHz的频率速度，成功通过了65nm芯片测试，使其成为...

ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位 ARM?v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。此款测试芯片的成功验证(设计定案完成于20...

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司近日宣布，设计服务公司创意电子（GUC）使用Cadence?Encounter?数字实现系统（EDI）和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片（SoC）测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服...