实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，GP712片上系统成为业界首款获得Thread协议认证的多通道物联网（IoT）收发器。GP712可在不同RF通道中同时支持Thread和ZigBee?，使设计人员能够在多个网关产品上使用单个收发器，从而同时服务两种IEEE802.15.4设备。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出更新的Renesas Synergy? Platform网站和Solutions Gallery，以使Synergy生态系统从软件到硬件的威力得以在开发人员手中发挥出来。

安森美半导体正与GainSpan和GEO半导体合作，以迅速应对物联网(IoT)不断增长的潜力。通过这合作，客户将受益于每家公司在各自领域的领先地位：安森美半导体先进和广阔的图像传感器阵容，GEO的高性价比和高能效图像信号处理技术，及GainSpan在低功耗Wi-Fi方案的专长。三家公司的首个合作成...

“芯无止境·智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。

ams AG(艾迈斯)宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。如今的物联网(IoT)、可穿戴设备、工业4.0、智能城市等市场趋势将充分带动全球半导体业务的增长和微电子领域的创新。新...

OmniVision Technologies近期发布多款新产品，包括OV9732与OV9733、OV788和SDRAM的系统级封装、OV788与OV9750、OV2718、OV10823等，为摄像机、安全监控、物联网等市场带入新生力军。电源高效的OV9732和OV9733 CameraChi...

e络盟日前宣布提供来自德州仪器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack，这一款开发平台带有Wi-Fi装置，可以更快更方便地部署物联网应用方案。CC3200 LaunchPad开发套件是业内首款具有内置Wi-Fi连接功能的单芯片可编程微控制器(MCU)。它使用F...

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI) 今日宣佈推出i.MX 8M系列应用处理器，专为满足日益成长的音讯和影音系统需求而设计，适用于智慧家庭和智慧行动应用，例如OTT机上盒、数位媒体转接器、环绕音效、 音箱、影音接收器、语音控制、语音助理、数位标...