物联网和移动设备正在加速数字技术平台的融合，最终将为消费者和企业创建“一站式服务平台”。

哪两个痛点呢?芯片的灵活性和不断缩小的设备尺寸。

Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出磁性传感器产品组合，带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪，提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置，以及内置攻击检测和温度传感器。Silicon Labs新型Si72xx产品系列包括当今最先进、功能丰富的磁...

Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出最新的LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，旨在为物联网(IoT)内日益增多的终端和系统提供可靠的、优化的蜂窝连接。MDM9207-1专为智能仪表、安保、资产追踪...

由海尔厨电牵头制订的《智慧厨房通用技术条件》标准正式发布，这是全球首个智慧厨房电器标准，也是物联网时代下的第一个智慧厨房标准。

如果有人想开发“永动电池”，那么很可能电子工程师首先要把电源效率提高到远远高于当今的水平。但尽管人们在这一研究中做了大量投资，但这种电池还没有问世。

英特尔预测，到2020年将有2000亿个互联物体，这意味着地球上每个人将有26个互联物体。虽然这个数字可能很高，但选择投资物联网的公司中，已经有96%看到了投资回报，这表明物联网确实有其好处。

物联网时代，汽车也变成了联网设备，徜徉在数据的海洋之中。不要小看这些数据，它们将为驾驶员、车主提供焕然一新的驾乘体验。为了充分迎合智能互联为汽车行业带来的机遇，英特尔与福特公司共同研发了“移动内部成像”，即“Mobii”系统。Mobii利用车内摄像头、相关智能系统以及智能手机或平板电脑实现互联互通...

ON Semiconductor为工业物联网、智能城市/建筑和移动健康应用提供了可配置的快速原型平台

“我们处在物联网周期的顶端，这让我想起五六年前围绕云的炒作周期，我们需要经历这种炒作，以确定真正机会在何处。”

hologram SIM- n2 - 2ff3ff4ff全球物联网SIM卡是一款安全SIM卡，为机器对机器(M2M)数据构建，易于激活。该SIM卡有三种格式，有2FF(迷你SIM卡)、3FF(微型SIM卡)和4FF(纳米SIM卡)选项。SIM-N2-2F...

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN250 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器 。新款驱动器晶片在一个可节省携带式装置空...

英飞凌科技在确保物联网(IoT)安全方面实现飞跃式发展。英飞凌今日推出英飞凌安全合作伙伴网络(ISPN)，能让越来越多的联网设备和系统制造商轻松实现成熟的基于半导体的安全性。ISPN将不同应用领域和市场具备出色专业技术的物联网安全厂商融合在一起。他们可带来诸多基于物理硬件的安全解决方案，广泛应用于...