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全球领先的电信软件提供商亚信受邀出席第三届世界互联网大会,亚信集团董事长田溯宁、亚信数据总裁张灏分别做主题发言。
近年来,随着科技进步,物联网快速发展,嵌入式技术益趋普及,应用产品不断渗透到人们的日常生活中,从随身携带的手机、平板计算机,到家中的智能电视、智能冰箱、机顶盒,还有工业生产、汽车电子、机器人等,无处不用到嵌入式技术。
NXP Semiconductors物联网模块基板(OM40006)的设计是为了方便访问NXP微控制器MCU模块上的外设,如LPC54018物联网模块(OM40007)。物联网模块基板提供了一些板上外设,用于快速成型和评估,包括SDRAM、...
瑞萨电子Renesas推出RL78快速原型板,简化了物联网终端设备。瑞萨电子公司Renesas最近推出了RL78 / G14快速原型板。这是一款功能丰富,功能丰富,具有成本效益的板卡,可为各种IoT终端设备快速开发产品。
本次活动旨在探讨中国物联网产业发展现状、趋势,展示物联网创新应用技术,推动物联网重大项目落地,精准对接高端资源,助推物联网产业创新升级。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MX RT1060,从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。
Onion Omega2 Pro IoT SBC是一款基于Omega2 +模块的紧密型单板机,提供580MHz MIPS CPU、128MB RAM内存和2.4GHz b/g/n Wi-Fi 连接。Omega2 Pro具有8GB的eMMC...
英飞凌科技股份公司和Mocana公司携手将物联网安全提升至新的高度。嵌入式系统安全专家Mocana已将支持英飞凌OPTIGA TPM(可信平台模块)安全控制器作为标准特性,集成到其最新的Security of Things Platform中。现在,选择在智能工厂、基础设施、自动化系统及其他安全关...
恩智浦e-SIM系列包括全球集成度最高的NFC、安全元件和eSIM“一体式”芯片组SN100U以及40nm安全元件SU070,提供移动钱包安全和e-SIM解决方案。
2017年9月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi?网络连接,而且...
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司),以及第一家专注于机器对机器(M2M)和物联网(IoT)通信的蜂窝网络运营商SIGFOX,日前宣布为迅速崛起的IoT市场实现业内首次合作...
华为轮值董事长徐直军:“我们清楚地意识到标准的诞生只是新旅程的开始。我们将继续努力,确保包括极化码在内的5G技术更快、更好地为社会创造价值。”
CSR公司日前发布了几款即将推出的面向新型ARM? mbed?操作系统(OS)的连接方案产品细节,这些方案将使开发人员能够更加轻松、快速地开发出完整的物联网(IoT)解决方案。CSR将为IoT社区开发者提供两款mbed扩展板,其中一款集成了基于CSR6030?和 CSR8311?的Wi...
自2016年以来物联网等技术兴起,带动全球物联网装置数量爆发性成长,产生的巨量资料也成为深度学习的重要因素,有助AI发展,而大量资料的处理亦推升运算与储存需求,高效能运算应运而生。高效能运算需仰赖存储器技术升级,催生出各类型的次世代存储器技术,找出效能更好的存储器解决方案也成为存储器厂商首要任务。
本文将专门介绍第三种方式: IoT 网关。它们可用作网络聚合器,并且通常具有先进的安全性和多种 I/O 回程选择。本文将描述其功能和特征,再介绍适当的解决方案以及如何最大程度发挥其作用。
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