TE Kemtron的导电弹性体提供卓越的EMI/RFI屏蔽性能，并具有出色的环境密封性。

本文讨论了电磁干扰(EMI)。它描述了如何设计气体避雷器，压敏电阻，抑制二极管，扼流圈和铁氧体，电容器，或串联电阻保护设备。介绍了电磁干扰的测试方法。

TE Connectivity(TE)推出了USB Type-C 连接器 ,该Type-C兼容所有的接口,消除了大部分多线接口的需求,从手持超薄设备到需要可靠设备的工业应用均可适用。 TE推出新的USB Type-C连接器 TE的新型USB C型连接器的功能增强了电磁干扰(EMI)屏蔽的插...

亚德诺半导体电磁干扰(EMI)合规通常是强制性的，对于医疗、汽车、测试和测量设备制造商来说，这是一个关键的设计挑战。例如，如果一个设备不符合EMI要求，它不仅会造成一个很长的设计周期，而且还会由于重新设计和重新评估EMI要求而增加成本。为...

混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。

日前，意法半导体最新的1200V绝缘栅双极晶体管(IGBT,Insulated-Gate Bipolar Transistors)借助第二代沟栅式场截止型高速技术提升太阳能逆变器、电焊机、不间断电源和功率因数校正(PFC, Power-Factor Correction)转换器等应用的能效和耐用性...