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Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机(MCU)产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15...

系统级 无线连接 Microchip

时间：2017-05-09

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PMC推出端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片

致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra公司宣布推出支持对称模式的端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片（SoC）解决方案，继续保持其在光纤到户领域的领先地位。PMC公司高度集成...

芯片 光纤接入 系统级

时间：2012-03-09

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飞思卡尔推出全新的模拟系统基础芯片

日前，飞思卡尔宣布推出全新的系统基础芯片(SBC)，支持结合了高效DC/DC开关稳压器的最严苛的系统级功能安全标准，最终降低了整体能耗。飞思卡尔全新MC33907和MC33908 SBC根据关键功能安全要求而开发，可与飞思卡尔Qorivva系列器件等32位微控制器(MCU)无缝运行，为大量电源分割...

飞思卡尔 芯片 系统级

时间：2014-04-08

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奥地利微电子推出汽车电池测量应用的SiP芯片

奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC和传感器芯片制造商，专为消费、工业、汽车应用行业服务，该公司今日宣布推出系统级封装（SiP）芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽...

汽车电子 芯片 奥地利

时间：2012-12-13

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超低功耗MCU使系统级功耗节省10倍并支持物联网应用中的浮点运算

Analog Devices, Inc. (ADI)，今天宣布推出一款超低功耗微控制器单元(MCU)，用于满足迅速增长的嵌入式高级算法需求，并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时，消耗的系统功耗极低。ADuCM4050 MCU包含一个ARM?Cortex?-M4内核，并带有浮点单元、扩展SRAM和...

物联网 低功耗 功耗

时间：2017-03-17

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Qorvo推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。2015 年智能家居设备的出货量为4000万台，预计截至2021年，每年的出货量将超过6亿台*。而Qorvo这款支持多协议SoC的推出，将...

芯片 系统级 多协议

时间：2017-01-14

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