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Molex Impel背板连接器系统实现信号完整性、密度和数据速率高达40Gbps,同时支持向后和向前兼容。一个紧凑的,兼容引脚背板连接器使向后和向前兼容各种高端架构。92欧姆公称阻抗最大限度地减少阻抗不连续,多种间距选项可用于设计灵活性。...
全球领先的电子元器件企业Molex公司最近推出在单一模块化封装中结合高速度和高密度的Impact? 100-Ohm背板连接器产品,设计用于高速应用。可调节的Impact连接器技术提供了高达25 Gbps的数据速率,在使用6线...
电子通路商e络盟及其母公司 element14 宣布销售 FCI XCede 的先进背板连接器 (XCede vertical backplane header)和直角型子卡插座(right-angle daug...
Molex的背板连接器具有高达56 Gbps的数据速率
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