Molex Impel背板连接器系统实现信号完整性、密度和数据速率高达40Gbps，同时支持向后和向前兼容。一个紧凑的，兼容引脚背板连接器使向后和向前兼容各种高端架构。92欧姆公称阻抗最大限度地减少阻抗不连续，多种间距选项可用于设计灵活性。该连接器提供优越的密度和电性能，低串扰，低插入损耗，在所有通道和频率到20GHz的性能变化最小。推动应用包括电信，数据网络，工业，和军事/航空航天。

特性

• 数据速率可从25Gbps扩展到40Gbps

• 支持与各种高端系统架构的向后和向前兼容性

• Molex正在申请专利的紧耦合差动对结构推动连接器技术

• 通过连接器系统提供最佳的信号完整性和机械隔离

• 多种节距选项:1.90mm节距宽边耦合;2.35 mm间距正交;3.00 mm间距quad-route

• 提供优越的密度和电性能，低串扰，低插入损耗，并在所有通道和频率到20GHz的性能变化最小。为印刷电路板设计人员提供了灵活的四路信号轨迹(每层两对)，减少了PCB层数

• 92欧姆标称阻抗

• 使客户最大限度地减少阻抗间断

• 增强0.36毫米镀通孔直径

• 满足制造长宽比，同时提供改进的电气性能

• Skew-less设计

• 消除了在PCB路由上补偿连接器倾斜的需要

• 两个兼容引脚附加选项和18到72差分对每个正交节点

• 为客户提供最终的灵活性，以优化他们的设计，以获得卓越的机械和电气性能

• 交错header-pin接口

• 从信号引脚提供强大的机械隔离。减轻了现场对弯销的担忧。提供first-mate-last-break功能

• IEEE 10GBASE-KR和Optical Internetworking Forum (OIF) Stat Eye兼容信道性能

• 演示端到端通道性能遵从性

• 可定制的电缆组件

• 为所有的推力集管和插座提供全通道解决方案;根据应用程序规范提供设计灵活性

规范

• 电压:150 v (AC) RMS

• 目前(max): 0.75

• 接触电阻(最大):100mA;20 mv

• 耐压:500V(AC)

• 绝缘电阻:500 v

应用程序

• 电信

• 集线器、交换机、路由器

• 中央办公室、蜂窝基础设施和多平台服务(DSL、电缆数据)

• 数据网络设备

• 服务器

• 存储系统

• 工业设备

• 军事/航空航天设备