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芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容,ZSPG4架构还引入了矢量计算能力,并提供更高带宽的...
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容,ZSPG4架构还引入了矢量计算能力,并...
2012年2月23日,为客户提供定制化芯片解决方案和半导体 IP 的世界领先的集成电路(IC)设计代工公司——芯原股份有限公司 (芯原)今天宣布推出 Hantro G1v5多格式解码和 Hantro H1v5多格式...
芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出HantroG2多格式视频解码IP,支持高效率视频编码(HighEfficiencyVideoCoding,简称HEVC或H.26...
芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出Hantro G2多格式视频解码IP,支持高效率视频编码(High Efficiency Video Coding,简称HEVC或H.265)标准下的超高清4K视频解码,以及 WebM项目下即将推出的...
北京信威与芯原微电子合作开发了一款宽带无线通信基带处理SoC芯片,面向McWiLL等国际领先的宽带无线接入技术标准,并于日前进行了生产流片。该芯片内部集成了芯原的ZSP800 DSP,以及各类通信加速算子,并基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Servic...
2010年5月20日,芯原今天宣布其可授权 ZSP 数字信号处理器核和 SoC 平台将支持包括 VP8视频解码器的 WebM。此举可以帮助芯原客户通过基于 ZSP 的平台来解析 WebM 内容。现在,芯原可授权基于 ZSP 核及 SoC 平台的优化的 WebM。...
2010年5月10日,芯原股份有限公司(以下简称“芯原”),世界级的 ASIC 设计代工和客户SoC 解决方案的供应商,与 On2 技术芬兰 Oy 公司(以下简称“On2 芬兰”),嵌入式视频编解码 IP 核的技术领导者,今天共同宣布On2芬兰的多格式视频编解码解决方案将加入芯原庞大的...
芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出其下一代Hantro H2 HEVC视频编码器IP。Hantro H2基于业已成功的芯原上一代Hantro H1编码器IP,为HEVC视频格式提供超高清(UHD)和4K分辨率视频编码支持。芯原最新的Hantro硬件编码器解决方案基于业经硅验证的设计,被部署到全球...
2010年5月25日,Sorenson Media 和芯原今天共同宣布,芯原获得 Sorenson Spark 软件开发包 (SDK) 授权,用以增强公司在线视频设计平台。作为一家全球性的芯片设计代工商,芯原将把 Sorenson Spark 解码器用于移动设备的库及核心芯片组。&nb...
芯原股份有限公司今天宣布推出支持谷歌VP9 Profile 2的Hantro G2v2 多格式解码器IP。VP9 Profile 2采用10/12位 4:2:0采样格式,由WebM项目于2014年提出,旨在满足市场对更高精度内容的需求。此外,Hantro G2v2还支持HEVC Main/Main...
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