为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSP G4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需 的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处理能力以支持含LTE-Advanced(LTE-A)、 802.11ac等在内的新兴无线通信技术。                 

       ZSP G4架构下的IP核组合涵盖从4-issue、4-MAC标量核到6-issue、260-MAC矢量核的宽泛范围，不同核之间的主要区别在于性能、功耗 和所占硅片面积的大小。ZSP G4为不断演进的目标应用提供所必需的灵活性和可扩展性。用户可轻松地从ZSP G4系列中挑选出一款最能满足其目标平台对功耗、性能、硅片面积和灵活性需求的DSP核。此外，用户还可以通过增强后的Z.Turbo接口来定制化指令以 运行其特定的硬件。ZSP G4系列内核完美适用于多模移动终端、家庭基站、智能电网、M2M以及移动基础设施等。                 

       作为ZSP G4系列的第一款产品，ZSP981是一个完全可综合的、具备6-issue超标量体系架构的DSP核。在1.2 GHz频率下，单个ZSP981每秒钟可以运行820亿个乘累加运算。基于面向可共享存储单元的宽位、高速接口和面向硬件加速器的增强 Z.Turbo 协处理器端口，ZSP981可以使系统设计人员的系统设计实现软件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系统还包括一个功耗管理模块、一个多核通讯模块，以 及一个多通道直接内存访问(DMA)模块，可极大地简化系统级集成与开发。                          

       “纯软件定义无线电(SDR)方法为移动设备带来功耗的挑战，终端系统开发者正寻求性能和功耗的最优平衡，芯原的ZSP981 DSP核正好可以满足设计者的这一需求。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士表示，“基于ZSP G4架构，我们构建了一个自适应的、可扩展的无线平台，以帮助移动通讯SoC供应商在最短的时间内打造出最佳的解决方案。”            

       由集成开发环境(IDE)、编译器、汇编器、优化器、连接器、调试器、模拟器和性能分析工具组成的全功能、易用的工具套件ZViewTM现可支持ZSP981架构。ZViewTM增强了若干重要新产品的性能，包括矢量化C编译器及其他的优化工具来加速软件开发。        

       芯原还同期推出针对ZSP981而优化的一系列无线信号处理函数库，以帮助用户节省产品上市时间。芯原将在亚洲移动通信博览会(GSMA Mobile Asia Expo，2013年6月26-28日，上海)上演示通过ZSP981完成LTE-A物理层处理以实时传输播放高清视频流。

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