引擎、安全和电子系统的互联使汽车变得越来越复杂，仪表板必须向驾驶员显示更多的监控信息，包括关键的计量仪表、通知、泊车辅助和碰撞预警。飞思卡尔半导体[NYSE: FSL] 扩展了其基于Power Architecture技术的Qorivva 32位微控制器（MCU），支持下一代汽车仪表盘应用。飞思卡...

【摘要】：瑞萨发布了最新的用于个人计算机CPU、服务器和储存系统的供电稳压器 (VR) 芯片集诞生。它包括行业首个集成微控制器（MCU）数字接口的VR控制器R2A30521NP和带集成电流检测电路的智能脉宽调制（PWM）- Driver - MOSFET功率器件DrMOS)[注1] R2J2075...

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式应用方案。MT2601支持Google Android Wear的穿戴式设备芯片，有助于提高性能、减少周边器件数目、大幅降低成本与尺寸;MT2523智能手表平台为全球首款集成双...

随着英特尔? 酷睿?2代处理器的广泛应用，艾讯宏达近日隆重推出支持i3/i5/i7处理器的嵌入式无风扇工控机UFO6366HI。UFO6366HI能够搭载英特尔?QM67芯片组，支持DDR3 1066/1333MH...

Diodes公司推出一对高度集成的同步降压型直流/直流转换器 AP6502及AP6503。它们是专为需要极高电压转换效率的消费电子系统而设计，如数字电视、液晶显示器及机顶盒等。&...

高通（Qualcomm）公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200解决方案，同时具备2x2MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预计2010年底将与全球多家电信运营商合作，针对采用MDM92...

美普思科技公司携手台湾矽统科技公司共同宣布，双方将共同推动 Android平台进入数字家庭应用，树立新的里程碑。两家公司合作推出以矽统科技新款 MIPS-Based集成网络电视平台为基础的优化 Android 解决方案，现已面市。同时，矽统科技获得了全新超标量多处理 MIPS32TM 1074Kf...

盛群半导体最新推出HT82A824R USB Speaker OTP MCU，本产品整合USB 2.0 Full Speed Compatible SIE及符合微软WHQL要求的高性能數位类比转换器与功率放大器，更結合嵌入式微控制器，提供使用者便利的设计及生产制造平台。內建硬件的UART与丰富的硬...

ARM与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布，双方已顺利合作完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的20纳米设...

斯坦福大学的研究人员日前用铜化合物组成的纳米材料研发出了一种新的电池阴极，可反复充电4万次。斯坦福大学材料科学与工程学院副教授崔毅称：“由于该技术造价不高且耐用，它可以满足电网大规模的储能需求。”实现4万次充放电&...