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根据国外媒体《Fast Company》报导指出,尽管科技大厂苹果与行动芯片大厂高通(Qualcomm)之间因官司而关系紧张,不过,在基带芯片方面还无法直接断绝与高通的合作。2018年推出的新款iPhone中,苹果计划让英特尔(Intel)提供70%基带芯片,剩下30%再向高通采购。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
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