根据国外媒体《Fast Company》报导指出，尽管科技大厂苹果与行动芯片大厂高通（Qualcomm）之间因官司而关系紧张，不过，在基带芯片方面还无法直接断绝与高通的合作。2018年推出的新款iPhone中，苹果计划让英特尔（Intel）提供70%基带芯片，剩下30%再向高通采购。

       该报导引用知情人士消息，虽然自2011年以来高通一直都是苹果iPhone基带芯片供应商，但苹果为了分散采购风险，推出iPhone 7之际，开始部分采用英特尔的基带芯片。直到近期苹果与高通关系因官司交恶，一度传出苹果要完全舍弃高通的基带芯片，采用英特尔的产品。

       如今消息传出，苹果计划让英特尔提供70%基带芯片，用于2018年新iPhone。高通则得到剩下30%订单。这样布局的主要原因，根据知情人士透露，因英特尔生产基带芯片方面面临一些障碍，英特尔本身14纳米制程的基带芯片，良率并没有达到原先预期。苹果决定向高通采购部分基带芯片，以补英特尔的供货不足。

       报导进一步指出，未来英特尔达到预期良率之后，2019年苹果新iPhone将全面采用英特尔的基带芯片。目前苹果、英特尔及高通都没有对此报导做任何评论。

       但《Fast Company》的报导与其他市场消息有矛盾。根据《华尔街日报》日前报导，苹果希望放弃与高通的合作，转而采用联发科和英特尔的产品。《Fast Company》的报导并没有提到联发科与苹果基带芯片之事。

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